Паста паяльная SP-45H ПРЕМИУМ трех компонентная RUSFLUX для SMD, BGA
Артикул: MAT012
Наименование: Паяльная паста SP-45H ПРЕМИУМ
Назначение: Монтаж и пайка BGA и SMD компонентов, лужение деталей из меди и ее сплавов.
Рекомендуемое соотношение Припойный порошок : Флос = 10:1 соответственно
В зависимости от предпочтения соотношение флюса и порошка можно менять.
Размер частиц припойного порошка: 24...45 мкм
Марка припойного порошка: ПОС-61
Начальная температура плавления (Солидус): 183 oС
Температура полного плавления (Ликвидус): 190 oС
Производитель: RUSFLUX
Соответствует: ТУ 20.59.56-001-04379746-2018
Комплект позволяет изготовить 2 типа паяльных паст разной вязкости
Рекомендации к приготовлению паяльной пасты:
- Для лужения деталей, поверхностей, пайки SMD компонентов содержащих окись на выводах, BGA и других операций требующих активные флюсирующие добавки берем флюс NRK-373 и смешиваем с припойным порошком в соотношении 10 частей порошка 1 часть флюса, тем самым получаем активную паяльную пасту , она комфортна в использовании но требует отмывки после применения для ответственных схем.
- Для пайки BGA, SMD и других компонентов в ответственных схемах , а так же для очищенных предварительно залуженных поверхностей берем из комплекта безотмывочный флюс IMPULSE-UV, смешиваем с припойным порошком в соотношении 10 частей порошка 1 часть флюса, тем самым получаем неактивную паяльную пасту , она не требует обязательной отмывки после применения, это особенно актуально при монтаже BGA компонентов, так как из под многих корпусов отмывка затруднена.
В комплект поставки "Паста паяльная SP-45H ПРЕМИУМ" входит:
- Флюс безотмывочный IMPULSE-UV в шприце --- 1шт.
- Флюс активный NRK-373-S в шприце ----------------- 1шт.
- Баночка для смешивания --------------------------------- 1шт.
- Баночка с припойным порошком ------------------------ 1шт.
- Инструкция от производителя ---------------------------- 1шт.
|
||
-Электронные компоненты |
||