Набор 20шт. теплопроводящие подложки с отверстиями TO-3P1 силиконовые изолирующие термопрокладка 18х22мм

Набор теплопроводящие подложки с отверстиями TO-3P1 18x22mm 20шт.

Наименование:  набор изолирующая теплопроводящая подложка с отверстиями TO-3P1
Размер термоподложки:   18x22mm
Толщина подложки: 0.3мм
Диапазон рабочих температур: от   –40 ......+160 °C. 
Количество штук в одном наборе:  20 шт.

Назначение: создание теплопроводного интерфейса, устранение воздушных зазоров между радио электронными компонентами , элементами конструкции и печатными платами, отвод тепла от тепловыделяющих электронных устройств и конструкций, нагревающихся при работе.Цвет — голубой.

Эластичность и мягкость. Прокладки позволяют снизить деформирующую нагрузку на корпуса интегральных микросхем, обладают хорошим сцеплением с различными типами поверхностей.

Широкий диапазон температур. Он составляет от −40 °C до 160 °C.