Изолирующая теплопроводящая подложка TO-66 силиконовая термопрокладка 34х22х0.3мм

Изолирующая теплопроводящая подложка TO-66 силиконовая термопрокладка 34х22х0.3мм

Наименование:  Изолирующая теплопроводящая подложка TO-66
Размер термоподложки:   34x22mm
Толщина подложки: 0.3мм
Диапазон рабочих температур: от   –40 ......+160 °C. 

Назначение: создание теплопроводного интерфейса, устранение воздушных зазоров между радио электронными компонентами , элементами конструкции и печатными платами, отвод тепла от тепловыделяющих электронных устройств и конструкций, нагревающихся при работе.Цвет — голубой.

Эластичность и мягкость. Прокладки позволяют снизить деформирующую нагрузку на корпуса интегральных микросхем, обладают хорошим сцеплением с различными типами поверхностей.

Широкий диапазон температур. Он составляет от −40 °C до 160 °C.