Флюс гель паяльный универсальный Voodoo-732 для пайки BGA и SMD REL0 10мл

Флюс гель Voodoo-732 для пайки BGA и SMD 10мл

Назначение флюса:

• Поверхностный и выводной монтаж

• Ручная пайка

• Пайка оплавлением

• Групповая пайка

• Лужение выводов

• Установка  компонентов  в  корпусах  DIP, SIP, LCC, TSOP, ZIP, SOIC, QFP, PLCC, SSOP

• Установка компонентов SMD и BGA

Паяемый материал:

• Медь и медные сплавы 

• Оловянно-свинцовые поверхности

• Бессвинцовые поверхности

• Иммерсионные поверхности 

• Никель

• OSP-поверхности

Особенности флюса:

• Для контактной и бесконтактной пайки (паяльник, горячий воздух, инфракрасная пайка)

• Не содержит галогенидов, не коррозионный

• Слабо кипящий, применим для монтажа SMD/BGA

• Широкое технологическое окно, оптимально 150-370º С

• Совместимость с оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями

• Обладает высокой смачиваемостью

• Прошёл испытания согласно J-STD-004B

Характеристики:

• Состояние - вязкий

• Цвет: янтарный

• Классификация по стандарту J-STD-004A/B: REL0

• Растворимость в воде: нерастворимый

• Относится к классу к классу NO-CLEAN

• Точка плавления 50 °C

• Точка самовоспламенения >320 °C

• PH остатков (5% водный раствор.) 7.0 ±0.6 

• Вязкость при 20°C ± 200 cPs (по Брукфильду об.в мин., TF вращающийся центр)

• Кислотное число: не менее 105.5 мг КОН/г

• Антикоррозионный агент: присутствует, не менее 0.5%

• Состояние после прохождения термопрофиля: твёрдый, стекловидный, без обязательной отмывки, растворим в спирте, бензине, спирт-бензиновой смеси.

Тест поверхностного сопротивления изоляции на стандартной SIR клипсе B-24:

до прохождения термопрофиля ≥ 1×108 Ω (нормальные условия)

паяльник 300ºС ≥ 5×108 Ω (нормальные условия)

Тест поверхностного сопротивления изоляции на SIR клипсе IPC-B-24 (голая медь, без паяльной маски в стандартном варианте).

Температура/влажность: 40 ± 1–2°C / 90 ± 3% RH

Длительность: 168 часов

По IPC-TM-650 2.6.3.7 (J-STD-004B)

полный стандартный термопрофиль ≥ 5 х 10 8 Ω