Артикул: BOD007
Наименование: набор из 10шт. теплопроводящая изолирующая керамическая подложки для транзисторов в корпусе: ТO-264, TO-3P, TO-247
Материал прокладки : оксид алюминия (Al2O3) >96% (он же глинозем)
Размер керамической подложки: 22x28mm ±5%
Толщина подложки: 1mm ±5%
Максимальная рабочая температура: до 1600 °C
Долговременная температура использования : до 1100 °C
Оптимальная рабочая температура: -60....+260 °C
Применение: обладает лучшими теплопроводящими свойствами из всех типов изолирующих прокладок , рекомендованы для изоляции корпусов транзисторов работающих на высоких частотах от радиатора с сохранением теплопередачи от корпуса транзистора к радиатору.
В комплект входит: термопрокладка ТО-264, TO-3P, TO-247 10шт.
|
||
-Электронные компоненты |
||
![]() |